NEPCON China 2024中国国际电子生产设备展将于4月24日-26日在上海世博展览馆盛大举行。本届展会预计吸引超800家企业及品牌参展，开展超30场峰会活动，来自超22与地区的新品和创新解决方案将汇集在超60000平米的展览场地，一同展示电子制造应用市场的“全景视界”，并为国内外商务合作创造丰富的商贸社交机会。今年NEPCON China还将与IOTE上海物联网展上海站同期同地举办，双展资源联动，将吸引更多新技术应用场景，催生新应用新业态涌现。

提前洞悉市场发展新风向

本届展会将创新打造“SMT全景视界”，为电子制造行业精英们带来互相交流、共同探索未来发展趋势的行业盛宴。展会覆盖表面贴装、焊接点胶喷涂、测试测量、智能制造、半导体封测、电子元器件等不同电子制造细分技术领域，已有ASMPT、富士、韩华、雅马哈、ASYS、美来、BTU、朗仕、ITW、德森、锐德、田村、日东、快克智能、彼乐豪斯、H&H、欧姆龙、德律、高迎、蔚视科、八美、是德、奔创、JUTZE、伟特、日联、斯贝亚等品牌企业已确认参展，此外还有“日本电子及自动化展示区”、“防静电展示区”、“半导体封测现场DEMO演示及讲解”等特色展区精彩亮相，将为汽车电子、半导体封测、新能源制造、3C、工业控制、通信通讯、智能人居、智慧城市、医疗电子、轨道交通等领域的观众带来携众多新品和创新解决方案。

展会同期将举办“NEPCON China 2024 CEO对话及交流晚宴”，邀请国内外权威咨询机构、电子制造品牌企业、产业链优质企业高管莅临，与领域内全球专家高阶对话，聆听战略发展，创新升维之道，提前洞悉市场发展新风向，多条线索看见未来。

行业主题日引领深度交流

NEPCON China 2024全新策划“行业主题日”，针对EMS Day、半导体封测日、汽车电子日、新能源制造日等应用市场精心布置了丰富多彩的活动。如半导体封测日将带来“SiP及先进封测技术大会”，还将举办“化合物半导体封测大会”；汽车电子日将举办智能汽车感知、汽车智能座舱等主题会议；EMS Day将举办“电子制造智能集成方案大会”、“电子智造达人秀”、“PCBA设计大赛”、“焊接工艺比赛”、“SMTA颁奖”、“工程师评选”等。

开创全球贸易新篇章

为了增加国内外电子制造产业的交流与对接，NEPCON China 2024将重点针对越南、马来西亚、菲律宾、墨西哥、印度等电子制造行业市场，通过组织日、工厂参观、商贸配对等活动，开启全球贸易新篇章。

NEPCON China致力于打造全球领先的表面贴装技术展示平台！这里汇聚了全球的电路板组装供应商，将展示前沿技术和新解决方案。在此，您可以了解新的市场趋势和专家见解，实现供应链优化，有效降低成本，提高企业竞争力！

这里不仅是一个汇聚电子制造行业的新技术与新产品平台，更是一个集中探讨行业未来发展趋势、共谋合作大计的电子制造行业嘉年华！赶紧行动起来，进行预登记参观吧！

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